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原文服务方: 科技与创新       
摘要:
采用多物理场耦合软件COMSOL Multiphysics对电阻式传感器进行建模与仿真,模型模拟放置在内含空气填充腔的导体立方体的单个电极中.在后期处理中,通过阻抗来反推空腔位置.
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文献信息
篇名 基于COMSOL Mutiphysics电阻抗传感器的建模及仿真
来源期刊 科技与创新 学科
关键词 传感器 COMSOL Multiphysics 空气填充腔 阻抗
年,卷(期) 2016,(23) 所属期刊栏目 创新实践
研究方向 页码范围 85,87
页数 2页 分类号 TP212.9
字数 语种 中文
DOI 10.15913/j.cnki.kjycx.2016.23.085
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 罗霄华 太原理工大学信息工程学院 12 44 4.0 6.0
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研究主题发展历程
节点文献
传感器
COMSOL Multiphysics
空气填充腔
阻抗
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科技与创新
半月刊
2095-6835
14-1369/N
大16开
2014-01-01
chi
出版文献量(篇)
41653
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202805
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