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基于COMSOL Mutiphysics电阻抗传感器的建模及仿真
基于COMSOL Mutiphysics电阻抗传感器的建模及仿真
作者:
罗霄华
原文服务方:
科技与创新
传感器
COMSOL Multiphysics
空气填充腔
阻抗
摘要:
采用多物理场耦合软件COMSOL Multiphysics对电阻式传感器进行建模与仿真,模型模拟放置在内含空气填充腔的导体立方体的单个电极中.在后期处理中,通过阻抗来反推空腔位置.
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篇名
基于COMSOL Mutiphysics电阻抗传感器的建模及仿真
来源期刊
科技与创新
学科
关键词
传感器
COMSOL Multiphysics
空气填充腔
阻抗
年,卷(期)
2016,(23)
所属期刊栏目
创新实践
研究方向
页码范围
85,87
页数
2页
分类号
TP212.9
字数
语种
中文
DOI
10.15913/j.cnki.kjycx.2016.23.085
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
罗霄华
太原理工大学信息工程学院
12
44
4.0
6.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
版权信息
全文
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研究主题发展历程
节点文献
传感器
COMSOL Multiphysics
空气填充腔
阻抗
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科技与创新
主办单位:
山西科技新闻出版传媒集团
出版周期:
半月刊
ISSN:
2095-6835
CN:
14-1369/N
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
2014-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
41653
总下载数(次)
0
总被引数(次)
202805
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