插件导冷技术仿真研究

• 作者: 关宏山 张先锋 张根烜 洪大良 邵世东
• 来源期刊: 山东工业技术
• 关键词: 插件 导冷 仿真 温度
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 理论研究
• 页码范围: 210-211
• 页数: 2页
• 字数: 2243字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16640/j.cnki.37-1222/t.2016.04.196

摘要

本文采用导冷技术解决高温环境下插件的散热问题.为确定该技术的散热能力,本文进行了仿真研究.研究结果表明,在供液温度为30℃的时候,插件工作温度不超过70℃,且其温度随着导冷板的导热系数增加而降低,如果采用纯铜作为导冷板材料,则采用该技术能够解决单板200W以上插件散热问题的潜力.由于该技术能够大幅度降低插件的工作温度并具有高可靠性等特点,因而具有在数字插件散热中广泛使用的潜力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张根烜	中国电子科技集团公司第三十八研究所	23	99	6.0	9.0
2	关宏山	中国电子科技集团公司第三十八研究所	12	59	5.0	7.0
3	张先锋	中国电子科技集团公司第三十八研究所	11	45	5.0	6.0
4	邵世东	中国电子科技集团公司第三十八研究所	4	11	2.0	3.0
5	洪大良	中国电子科技集团公司第三十八研究所	6	38	3.0	6.0