浅析ASIC与PCB的联系和区别

• 作者: 万子平 段国栋 汪琳
• 来源期刊: 电子世界
• 关键词: ASIC PCB 系统概念 设计流程 工艺流程
• 年，卷（期）: 2016,（16）
• 所属期刊栏目: 【探索与观察】
• 页码范围: 69-71
• 页数: 3页
• 字数: 5431字
• 语种: 中文

摘要

本文对ASIC和PCB两种不同电路模块进行了的系统概念、设计流程和工艺流程进行了全面合理地辨析，总结了目标定义、总设计线、子设计线和功能产品之间的对比关系。最后，从ASIC设计与PCB设计的对比出发，给出总结与展望，旨在寻求搭载模块和被搭载模块间联合设计的新思路。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	万子平	国防科学技术大学电子科学与工程学院	5	11	1.0	3.0
2	汪琳	装甲兵工程学院技术保障工程系	5	10	1.0	3.0
3	段国栋	国防科学技术大学机电工程与自动化学院	1	0	0.0	0.0