粉末法生产铜基电触点中的弥散氧化铝工艺探讨

• 作者: 姚圣彦
• 来源期刊: 黑龙江科技信息
• 关键词: 雾化Cu-AL合金粉 弥散氧化铝铜基复合材料 铜基电接触材料
• 年，卷（期）: 2016,（21）
• 所属期刊栏目: 科技论坛
• 页码范围: 161
• 页数: 1页
• 字数: 2320字
• 语种: 中文

摘要

采用空气为氧源制备的AL203—Cu弥散强化铜合金粉,再用粉末法制成铜基低压电触头.该工艺路线具有设备简单、生产效率高、易于操作等特点;经过电器试验,获得了比较理想的效果.这种工艺方法可以为商品化粉末法生产铜基电触点提供一种新的借鉴.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚圣彦		3	2	1.0	1.0