采用SSB Loop改善Die to Die/Lead to Die线弧接触芯片表面问题的研究

• 作者: 陈燕
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 工学
• 关键词: SSBLoop DietoDie LeadtoDie Bump 弧高
• 年，卷（期）: 2016,（32）
• 所属期刊栏目: 研究园地
• 页码范围: 325
• 页数: 1页
• 分类号: TH132.41
• 字数: 702字
• 语种: 中文

摘要

通过对SSB Loop的研究,改善了Die to Die/Lead to Die线弧接触芯片表面的问题.本文重点将SSBLoop的关键参数进行了详细说明,并列举了研究过程中各类数据分析和结论.