粘片过程中顶针引起的芯片裂纹解析

• 作者: 王明康
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 工学
• 关键词: TO-252封装 裂纹 顶针 耐焊接热
• 年，卷（期）: 2016,（23）
• 所属期刊栏目: 研究园地
• 页码范围: 316-316
• 页数: 1页
• 分类号: TN405
• 字数: 1580字
• 语种: 中文

摘要

芯片裂纹是半导体器件严重的失效模式之一，由于受裂纹位置及裂纹的严重程度影响，在一定条件下芯片裂纹不易被及时发现，在产品后期焊接或产品工作过程中，裂纹不断延伸，最终导致器件失效，给产品质量及可靠性带来极大隐患。导致芯片裂纹的因素是多方面的，本文本文主要以TO-252封装外型为例，论述在后部加工过程中，由于顶针使用不合理或顶针破损，导致的芯片裂纹进行分析，并通过相关试验进行验证。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王明康		1	0	0.0	0.0