浅析扩散工艺在半导体生产中的应用

• 作者: 彭文忠
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 扩散工艺 PN结
• 年，卷（期）: 2016,（27）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 234-234
• 页数: 1页
• 分类号: TN305
• 字数: 2172字
• 语种: 中文

摘要

最近几年以来，随着我国计算机技术的发展，半导体技术越来越受到大家的重视。而制作半导体的关键技术就是制作其PN结。PN结的制作方法有多种多样，其中最为常见的便是扩散工艺。本文将主要介绍扩散的定义、在半导体产品的生产过程，扩散工艺起作用的机理和其具体的应用范围。同时，本文将从扩散工艺的整个工艺的流程，它在PN结形成过程中起到的作用以及该工艺的发展三个方面，探究扩散工艺在整个半导体生产流程中的应用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭文忠		2	0	0.0	0.0