焊球正六边形排布倒装芯片的下填充毛细压研究

• 作者: 姚兴军 方俊杰 杨家辉
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 下填充 焊球排布 毛细压 六边形
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术
• 页码范围: 938-943
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2017.12.012

摘要

除了正四边形,正六边形也是倒装芯片中可行的焊球排布形式,为了预测封装倒装芯片时的下填充过程,需要精确计算毛细驱动压.在已有的焊球正四边形排布情况下平均毛细压计算方法的基础上,进一步研究了焊球正六边形排布情况下平均毛细压计算模型.通过分阶段处理,并根据质量守恒和力平衡的原则,分析了下填充过程,重点分析了填充面积和接触线跳跃量的计算,进而得到了计算平均毛细压的数学模型.通过实例验证了该模型的准确性,从而完善了倒装芯片封装工艺中的下填充流动解析模型.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚兴军	华东理工大学机械与动力工程学院	16	96	6.0	9.0
2	方俊杰	华东理工大学机械与动力工程学院	3	1	1.0	1.0
3	杨家辉	华东理工大学机械与动力工程学院	3	1	1.0	1.0