基于微细电铸法制备微流控芯片模具工艺

• 作者: 何俊峰 刘莉 蔡文莱 郭钟宁
• 来源期刊: 电加工与模具
• 学科: 工学
• 关键词: 流场 微细电铸 结合力 微流控芯片模具
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺·装备
• 页码范围: 57-60,65
• 页数: 5页
• 分类号: TG662
• 字数: 1858字
• 语种: 中文

摘要

提出了一种制备微流控芯片模具的方法.首先,在分析微细电铸流场特性的基础上研究了流速对微流道传质的影响;然后,讨论了脉冲频率、电流密度、安培时、温度四个参数对微流控芯片模具质量的影响;最后,分析了基底毛化与模具结合力的关系.该方法实现了表面粗糙度值小、侧壁垂直度高的微流控芯片模具的制备.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭钟宁	广东工业大学机电工程学院	197	1090	16.0	23.0
2	蔡文莱	广东工业大学机电工程学院	4	1	1.0	1.0
3	何俊峰	广东工业大学机电工程学院	7	9	3.0	3.0
4	刘莉	广东工业大学机电工程学院	1	0	0.0	0.0