电化学抛光对Ni-5％W基底的影响

• 作者: 张红 朱晓垒 蒲明华 赵勇 阚香
• 来源期刊: 低温物理学报
• 关键词: 电化学抛光 Ni-5％W合金基带 抛光电流密度 NiO
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 语种: 中文

摘要

超导涂层导体是解决当今能源危机的一个重要材料,而Ni合金基带是制备高性能涂层导体的基础.本论文将高温固溶后的Ni-5％W基带在磷系抛光液中进行电化学抛光,通过对抛光电流密度和抛光时间的探索,认为0.1～0.12 A/cm2,2～2.5 min条件下能够获得非常平整的基带表面,样品的均方根粗糙度RMS=0.889 nm.并通过自氧化外延NiO阻隔层进一步验证了抛光的可行性和必要性.为后续涂层的制备打下良好的基础,对制备高性能超导涂层导体具有重要指导意义.