QFN热沉焊盘空洞形成机理与解决措施

• 作者: 贾忠中
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: QFN 热沉焊盘 空洞 电子组装
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 电子组装疑难工艺问题解析
• 页码范围: 60-62
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 1763字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.03.018

摘要

QFN热沉焊盘空洞控制是QFN焊接工艺难题之一,也是业界的难题之一.结合业界的一些研究成果,对QFN热沉焊盘空洞的形成机理进行定性分析,并提出了系统性的有效控制措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾忠中		23	31	4.0	4.0