新历程承载新的梦想

• 作者: 张东
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 经济
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 页码范围: 4-
• 页数: 1页
• 分类号: F426.32

摘要

<正>回溯2016年,对我国覆铜板行业来讲是风起云涌、跌宕起伏的一年。在这一年里,一切都似乎突如其来,又让大家充满无奈。下半年电子电路行业的供应链上下游市场供需关系出现了自2008年金融危机以来一直供大于求的'大逆转',表现为覆铜板用重要原材料电解铜箔价格的节节快速攀升、市场供给严重不足;覆铜板各家企业频频'爆单',交期延长、成本上涨而连续调价;印制电路板企业库存与成本增加而反响强烈。覆铜板的上游原材料玻璃纤维布供应也出现短缺、价格大幅上涨的现象,使整个供应链的成本压力陡增。

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1	张东		3	0	0.0	0.0