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摘要:
集成电路(IC)制造中,某些工艺的异常会使得相关的扩散区域产生缺陷,导致IC芯片性能异常,圆片中测低良.一款双极功放集成电路芯片,由于NPN管发射区缺陷,引起IC芯片漏电和输出端中点电位异常,导致中测低良.从电路原理出发,分析如何建立中点电位,推导中点电位与器件参数的关系.结合IC芯片漏电,分析了相关器件参数跟工艺的关系,通过对失效管芯进行解剖腐蚀,定位到管芯失效的原因是NPN管的发射区存在缺陷.通过将发射区磷SOD工艺改变为磷砷离子注入工艺,改善了工艺缺陷,解决了该产品的性能异常和中测低良率.
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文献信息
篇名 解决集成电路漏电和中点电位异常的实例分析
来源期刊 微处理机 学科 工学
关键词 集成电路 漏电 中点电位 发射区 缺陷 磷 砷 原子半径
年,卷(期) 2017,(5) 所属期刊栏目 大规模集成电路设计、制造与应用
研究方向 页码范围 12-15
页数 4页 分类号 TN4
字数 2161字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-2279.2017.05.004
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 邱静君 3 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路
漏电
中点电位
发射区
缺陷
磷
砷
原子半径
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微处理机
双月刊
1002-2279
21-1216/TP
大16开
沈阳市皇姑区陵园街20号
1979
chi
出版文献量(篇)
3415
总下载数(次)
7
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