微系统三维集成技术的新发展

• 作者: 赵正平
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微系统 3D集成 成像传感 光集成 惯性传感 射频(RF) 生物 多核逻辑电路 芯片上网络 可靠性 异构集成
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 技术论坛
• 页码范围: 1-10
• 分类号: TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2017.01.001

摘要

进入新世纪,微电子的发展进入纳电子/集成微系统时代,人们在继续发展摩尔定律的同时,创新了超越摩尔定律的微系统三维集成技术.介绍了在成像传感、光集成微系统、惯性传感微系统、射频微系统、生物微系统和逻辑微系统的三维集成技术的新发展,包含MEMS和IC的3D异构集成、具有Si插入器的SiP 3D集成和异质3D集成等技术和各自相应的特点,以及在各应用领域所产生的革命性成果.还介绍了微系统三维集成中有关TSV的可靠性研究的最新进展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵正平		46	197	7.0	12.0