微电子封装用键合金丝替代产品的研究现状

• 作者: 俞建树 吴永瑾 周文悏 孔建稳 康菲菲 张昆华 悟国祥 裴洪营
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 微电子封装 键合金丝 替代品 成分配比 技术难点
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 综合论述
• 页码范围: 81-86
• 页数: 6页
• 分类号: TG146.3
• 字数: 6020字
• 语种: 中文

摘要

随着电子封装技术的发展,传统键合金丝在性能和价格上已经不具备优势.采用复合和改性等方法可以开发出满足要求的键合金丝替代品.总结了金包银复合键合丝、钯包铜复合键合丝、金合金键合丝和银合金键合丝共4种键合金丝替代产品的性能特点、成分配比、生产技术难点和关键点,介绍了部分典型产品,并对替代产品的发展趋势进行了展望.