RB-SiC亚表面损伤检测及其旋转 超声磨削亚表面损伤特征

• 作者: 刘亚龙 孔春雷 秦娜 郑亮
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 旋转超声磨削 反应烧结碳化硅(RB-SiC)材料 亚表面损伤 截面抛光法 界面黏接法
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 微纳技术与精密机械
• 页码范围: 2714-2724
• 页数: 11页
• 分类号: TG54|TQ163.4
• 字数: 4777字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/OPE.20172510.2714

摘要

分别采用截面抛光法(包括以硅片作陪衬与以聚酯作陪衬两种形式)和界面黏接法检测了反应烧结碳化硅(Reac-tion Bonded SiC,RB-SiC)旋转超声磨削加工的亚表面损伤.为确定其中的最佳检测形式,采用表面破碎层深度、最大破碎层深度、平均裂纹深度、最大裂纹深度4个亚表面损伤评价指标对两种方法分别检测到的RB-S iC旋转超声磨削亚表面损伤进行对比分析.结果显示:截面抛光法(硅片作陪衬)检测到的4个指标值依次为3.30μm、6.59μm、8.64μm、17.44μm;截面抛光法(聚酯作陪衬)检测到的4个指标值依次为5.71μm、14.33μm、15.36μm、54.82μm;而界面黏接法检测到的4个指标值依次为9.19μm、19.45μm、13.04μm、32.20μm.试验结果表明,截面抛光法(硅片作陪衬)检测的精度更高,检测的亚表面损伤更符合实际情况.最后,基于此方法,对旋转超声磨削RB-S iC材料的亚表面损伤特征进行了总结.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦娜	西南交通大学机械工程学院	35	294	10.0	15.0
2	郑亮	西南交通大学机械工程学院	3	10	2.0	3.0
3	刘亚龙	西南交通大学机械工程学院	4	45	3.0	4.0
4	孔春雷	西南交通大学机械工程学院	2	10	2.0	2.0