高耐候性单组分硅酮密封胶的研究

• 作者: 全文高 岑祚远 彭小琴 陈炳耀
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 高耐候 硅酮密封胶 性能
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: Academic paper 学术论文 -- 研究报告及专论 Research & monograp
• 页码范围: 58-60
• 页数: 3页
• 分类号: TQ436+.6
• 字数: 2212字
• 语种: 中文

摘要

采用107胶、无机填料、偶联剂、交联剂、催化剂等原料制备单组分硅酮耐候密封胶，研究了催化剂用量、偶联剂、交联剂、无机填料对密封胶性能的影响。结果表明，当催化剂用量为1.2质量份时，密封胶的力学性能和耐候性能最佳；使用复配的偶联剂、交联剂、无机填料，密封胶具有优良的力学性能；复配偶联剂在基料降温时加入，密封胶具有优异的力学性能和耐候性能。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈炳耀		178	173	6.0	7.0
2	彭小琴		20	17	2.0	3.0
3	全文高		17	13	3.0	3.0
4	岑祚远		2	2	1.0	1.0