中厚板TMCP工艺及其应用进展

• 作者: 丁伟 张志勤 陈付红 高真凤 黄维
• 来源期刊: 上海金属
• 关键词: TMCP工艺 装备 应用进展
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 综合论述
• 页码范围: 68-73
• 页数: 6页
• 字数: 3836字
• 语种: 中文

摘要

TMCP工艺是未来厚板领域的研究热点.综述了TMCP工艺装备以及TMCP产品在各领域的应用进展,并总结了未来TMCP工艺及TMCP钢板产品的发展方向,为国内中厚板生产企业提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁伟	鞍钢股份有限公司技术中心	10	47	4.0	6.0
2	高真凤	鞍钢股份有限公司技术中心	40	313	10.0	16.0
3	张志勤	鞍钢股份有限公司技术中心	23	197	8.0	13.0
4	黄维	鞍钢股份有限公司技术中心	27	242	9.0	15.0
5	陈付红	鞍钢股份有限公司技术中心	5	39	4.0	5.0