溶剂对细间距用无铅焊锡膏抗热塌性的影响

• 作者: 孙杰 明小龙 杨楠 赵麦群
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊锡膏 细间距 溶剂 助焊性能 铺展率 抗热塌性
• 年，卷（期）: 2017,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 73-77
• 页数: 5页
• 分类号: TN604
• 字数: 3971字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.11.013

摘要

焊接后出现桥连、短路是高密度电子组装中经常遇到的问题.通过回流焊接实验和抗热塌性实验,研究了助焊剂中溶剂的复配对焊锡膏抗热塌性的影响.结果表明:四氢糠醇与丙二醇苯醚按质量比3:2复配得到的焊锡膏焊点光亮饱满,铺展率达到84.83%,抗热塌性(150℃)优异.四氢糠醇与聚乙二醇单甲醚250(MPEG250)按质量比1:1复配得到的焊锡膏助焊性良好,焊点铺展率高达86.55%,具有优异的抗热塌性(150℃),并在180℃下仍表现优异,且最小不桥连间距为0.06 mm,满足超细间距条件下的焊接要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵麦群	西安理工大学材料科学与工程学院	75	604	14.0	21.0
2	孙杰	西安理工大学材料科学与工程学院	5	5	1.0	2.0
3	杨楠	西安理工大学材料科学与工程学院	4	6	2.0	2.0
4	明小龙	西安理工大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0