降低电子器件故障率的措施研究

• 作者: 彭惠民 高野直树
• 来源期刊: 国外铁道机车与动车
• 关键词: 电子设备 电路板 电解电容器 焊接裂纹 老化评价 散热措施
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 运用·检修
• 页码范围: 19-22,40
• 页数: 5页
• 语种: 中文

摘要

吹田综合车辆所针对车载电子设备中电路板失效、锡焊开裂、电解电容器漏泄电解液等常见问题,开展扩大电子器件检修范围、提高检修精度的研究.除了定检中的检修工作外,检修范围扩大到服务设备、电源装置等的特性老化评价.125系车辆运行试验数据的分析结果表明,电路板锡焊开裂、电容器漏泄等与工作环境温度有密切关系.由此,提出了预防故障的措施,并确认了其有效性.