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摘要:
IBM和爱立信(Ericsson)近日联合发布公告,正式宣布成功推出了应用于未来5G基站的硅基毫米波相控阵集成电路。根据公告,该相控阵集成电路在28GHz毫米波频率下工作,并已经在相控阵列天线模块中成功演示,为未来5G网络铺平了道路。该产品是两家公司历时两年的合作成果(早在2014年11月底两家公司就展开了关于5G天线研发的合作),它结合了IBM在高集成相控阵毫米波集成电路和天线封装解决方案的优势,以及爱立信在设计移动通信电路和系统的技术积累。
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 应用于5G基站的硅基毫米波相控阵IC研发成功
来源期刊 半导体信息 学科 工学
关键词 毫米波集成电路 相控阵列天线 研发 硅基 基站 应用 IC 通信电路
年,卷(期) bdtxx_2017,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 5-6
页数 2页 分类号 TN958
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研究主题发展历程
节点文献
毫米波集成电路
相控阵列天线
研发
硅基
基站
应用
IC
通信电路
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
双月刊
16开
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
1990
chi
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
11
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