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应用于5G基站的硅基毫米波相控阵IC研发成功
应用于5G基站的硅基毫米波相控阵IC研发成功
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
毫米波集成电路
相控阵列天线
研发
硅基
基站
应用
IC
通信电路
摘要:
IBM和爱立信(Ericsson)近日联合发布公告,正式宣布成功推出了应用于未来5G基站的硅基毫米波相控阵集成电路。根据公告,该相控阵集成电路在28GHz毫米波频率下工作,并已经在相控阵列天线模块中成功演示,为未来5G网络铺平了道路。该产品是两家公司历时两年的合作成果(早在2014年11月底两家公司就展开了关于5G天线研发的合作),它结合了IBM在高集成相控阵毫米波集成电路和天线封装解决方案的优势,以及爱立信在设计移动通信电路和系统的技术积累。
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篇名
应用于5G基站的硅基毫米波相控阵IC研发成功
来源期刊
半导体信息
学科
工学
关键词
毫米波集成电路
相控阵列天线
研发
硅基
基站
应用
IC
通信电路
年,卷(期)
bdtxx_2017,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
5-6
页数
2页
分类号
TN958
字数
语种
DOI
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节点文献
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相控阵列天线
研发
硅基
基站
应用
IC
通信电路
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相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
主办单位:
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
开本:
16开
出版地:
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
邮发代号:
创刊时间:
1990
语种:
chi
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
11
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