一种新型PTFE覆铜板的精细图形制作前处理工艺优化

• 作者: 管美章 范晓春 赵丹 邹嘉佳
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 高频覆铜板 前处理 图形制作 粗糙度
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 33-36
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 2651字
• 语种: 中文

摘要

精细图形制作的前处理工艺对印制电路板的铜表面粗糙度影响很大.对一款新开发的PTFE覆铜板表面采取机械磨刷、喷砂研磨、化学微蚀3种前处理工艺,通过SEM及粗糙度结果分析了处理后铜面的粗化效果.结果表明,化学微蚀前处理方式有利于获得较好的铜面外观,采用相应的图形制作工艺参数可达到较好的线宽精度要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵丹		17	32	3.0	4.0
2	邹嘉佳		15	18	2.0	2.0
3	范晓春		5	4	1.0	2.0
4	管美章		7	21	3.0	4.0