镍镀层对微波组件用铝合金壳体激光焊接的影响

• 作者: 文玉兰 陈杰
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 铝合金 激光焊接 镀镍 热影响区 显微硬度 微波组件
• 年，卷（期）: 2017,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 68-72
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 3731字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.11.012

摘要

研究了镍镀层对铝合金壳体激光焊接工艺的影响.采用不同的焊接参数和不同的镀镍类型分析了镍对铝合金的激光焊接影响;然后通过X-ray荧光厚度测试仪、金相显微镜、扫描电子显微镜、切片分析及显微硬度等手段对镀镍铝合金壳体激光焊接的焊缝形貌、焊缝与基体的硬度变化进行了分析.研究结果表明,在合适的焊接参数下,镀镍的铝合金壳体可以实现激光焊接.不同类型的镍镀层对激光焊接影响不同,电镀氨基磺酸镍和磷质量分数小于10%的化学镍对铝合金壳体激光焊接影响较小,均可实现激光焊接.而镍镀层中磷质量分数大于10%易使焊缝产生裂纹、气孔等缺陷,影响铝合金壳体的密封性能.金相分析也显示,镀镍铝壳体的焊缝熔深大于0.5 mm,焊缝形貌致密,内部无裂纹等缺陷.显微硬度结果显示,硬度沿着热影响区方向由大逐渐变小,说明镍元素对焊缝的强度起到了增强作用.可靠性验证结果显示,在温湿度和机械应力作用下,电镀镍和化学镍(磷质量分数小于10%)样品的密封性能无恶化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈杰	成都亚光电子股份有限公司微波电路与系统研究所	6	2	1.0	1.0
2	文玉兰	成都亚光电子股份有限公司微波电路与系统研究所	1	0	0.0	0.0