SrTiO3/SiC/EPOXY复合材料的导热及介电性能研究

• 作者: 冯亚光 周敏 姚军龙 江学良 马武兵 高琳
• 来源期刊: 胶体与聚合物
• 学科: 工学
• 关键词: 钛酸锶 环氧树脂 导热系数 介电性能 碳化硅
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TQ316.6
• 语种: 中文
• DOI: 10.13909/j.cnki.1009-1815.2017.01.005

摘要

通过将ST与SiC粉末和环氧树脂混合后热压复合制备出系列高介电常数和低损耗的陶瓷/聚合物复合材料.通过对不同温度下的介电性能进行分析表明,复合材料的介电常数和导热系数增加,介电损耗仍保持较低水平.在SiC引入环氧树脂基体后,在体积分数ST ∶SiC∶环氧树脂=20∶30∶50时的导热系数从0.234至0.884W/(m·K),介电损耗为0.056,介电常数增加至21.7,同时,复合材料表现出更高的击穿强度.