纯镁等通道转角微挤压成型工艺及摩擦效应研究

• 作者: 彭必友 潘仁元 赵祥 陈世雄
• 来源期刊: 西华大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 高纯镁 等通道转角微挤压 数值模拟 成形工艺 摩擦因子 摩擦效应
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 先进材料及能源
• 页码范围: 88-94
• 页数: 7页
• 分类号: TG37
• 字数: 4773字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-159X.2017.06.015

摘要

以99.95%的高纯镁为研究对象,借助有限元分析软件DEFORM对等通道转角微挤压(equal channel angular micro pressing,M-ECAP)过程进行数值模拟,优化等通道微挤压(简称M-ECAP)变形的成形工艺,讨论变形过程中的材料流动、挤压载荷变化规律、等效应力应变分布规律、摩擦效应对M-ECAP变形过程的影响.结果表明:试样等效应变趋于均匀,累积应变量增加,晶粒细小且均匀,塑性得到有效提高;随着摩擦因子的增大,载荷逐渐增大,最大等效应变变化不明显、最大等效应力小幅减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭必友	西华大学材料科学与工程学院	53	309	10.0	14.0
2	赵祥	西华大学材料科学与工程学院	2	3	1.0	1.0
3	潘仁元	西华大学材料科学与工程学院	3	4	1.0	1.0
4	陈世雄	西华大学材料科学与工程学院	2	3	1.0	1.0