焊接工艺对TPI单轴拉伸力学性能的影响

• 作者: 彭福军 房光强 李一坡 胡建辉 谢超 阴悦 陈务军
• 来源期刊: 载人航天
• 学科: 工学
• 关键词: 热塑性聚酰亚胺(TPI)薄膜 单轴拉伸试验 抗拉强度 屈服应力 弹性模量
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 柔性结构机构材料、工艺与试验
• 页码范围: 546-550
• 页数: 5页
• 分类号: TU532.2
• 字数: 3447字
• 语种: 中文

摘要

为研究热塑性聚酰亚胺(TPI)薄膜的力学性能,对其母材试件(M50)和两种不同焊接工艺的焊接薄膜试件(C50、T50)进行单轴拉伸试验.试验结果与分析表明:TPI薄膜母材M50的屈服强度约为40.1 MPa,焊接膜材C50、T50的屈服强度分别为34.4 MPa、39.6 MPa.薄膜母材与焊接薄膜的抗拉强度及弹性模量基本一致.焊接温度影响TPI焊接膜材的屈服应力,不同焊接工艺对TPI焊接薄膜的抗拉强度及弹性模量无显著影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈务军	上海交通大学空间结构研究中心	156	1239	20.0	27.0
2	彭福军		39	170	7.0	11.0
3	阴悦	上海交通大学空间结构研究中心	5	4	1.0	2.0
4	胡建辉	上海交通大学空间结构研究中心	19	32	3.0	5.0
13	李一坡	上海交通大学空间结构研究中心	4	4	1.0	2.0
14	房光强		21	70	5.0	7.0