硅片低损伤磨削砂轮及其磨削性能

• 作者: 康仁科 朱祥龙 王紫光 董志刚 高尚
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶硅 软磨料砂轮 化学机械磨削 表面粗糙度 表面/亚表面损伤
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 微纳技术与精密机械
• 页码范围: 2689-2696
• 页数: 8页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 4311字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/OPE.20172510.2689

摘要

针对传统金刚石砂轮磨削硅片存在的表面/亚表面损伤问题,研制了一种用于硅片化学机械磨削加工的新型常温固化结合剂软磨料砂轮.根据化学机械磨削加工原理和单晶硅的材料特性,设计的软磨料砂轮以氧化铈为磨料,二氧化硅为添加剂,氯氧镁为结合剂.研究了软磨料砂轮的制备工艺,分析了软磨料砂轮的微观组织结构和成分.通过测量加工硅片的表面粗糙度、表面微观形貌和表面/亚表面损伤,进一步研究了软磨料砂轮的磨削性能.最后,与同粒度金刚石砂轮磨削和化学机械抛光(CM P)加工的硅片进行了对比分析.结果表明,采用软磨料砂轮磨削的硅片其表面粗糙度Ra<1 nm,亚表面损伤仅为深度<30 nm的非晶层,远好于金刚石砂轮磨削硅片,接近于CM P的加工水平,实现了硅片的低损伤磨削加工.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康仁科	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	165	2562	24.0	44.0
2	朱祥龙	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	19	67	5.0	7.0
3	董志刚	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	39	317	9.0	17.0
4	高尚	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	12	94	6.0	9.0
5	王紫光	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	9	59	6.0	7.0