利用合金低温生长晶体硅的研究进展?

• 作者: Rowaid Raad Muslim 张立峰 李亚琼 马玉升
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 晶体硅 合金 低温 生长技术
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 页码范围: 110-115
• 页数: 6页
• 分类号: TB34|TF89
• 字数: 6128字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2017.01.015

摘要

基于光伏行业对低成本晶体硅材料的巨大需求，晶体硅低温生长技术逐渐受到人们的青睐。该技术是在低温下将硅与低熔点金属进行共熔化处理，结合液相外延、合金定向凝固等技术生长、制备晶体硅。首先阐述了晶体硅低温制备原理，并对其生长行为、受控因素和应用现状进行综述，指出了目前各自存在的问题与难点，最后对下一阶段晶体硅生长技术的研究重点和发展前景进行了展望。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张立峰	北京科技大学冶金与生态工程学院	80	404	12.0	17.0
2	李亚琼	北京科技大学冶金与生态工程学院	8	4	1.0	1.0
3	马玉升	北京科技大学冶金与生态工程学院	3	3	1.0	1.0
4	Rowaid Raad Muslim	北京科技大学冶金与生态工程学院	1	1	1.0	1.0