多胺类固化剂与填料对环氧开裂的影响

• 作者: 刘强 寇红军 沈铁东 赵圣尉
• 来源期刊: 声学与电子工程
• 关键词: 多胺类固化剂 绝缘 开裂 填料
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 页码范围: 46-48,51
• 页数: 4页
• 字数: 3324字
• 语种: 中文

摘要

采用多胺类固化剂中的DETA作为固化剂,用600目硅微粉作为填料固化环氧胶,延长了环氧胶的固化反应时间,方便配胶操作.通过分别控制固化剂与填料的用量,探讨其对开裂问题、绝缘性能、击穿电压性能的影响.结果表明,添加25份固化剂时,填料为150份时,绝缘性能在100℃为150 M?、击穿电压和开裂问题的综合性能最好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈铁东		9	34	3.0	5.0
2	刘强		7	22	3.0	4.0
3	赵圣尉		3	4	1.0	2.0
4	寇红军		4	3	1.0	1.0