复合聚合物导体浆料的制备研究

• 作者: 陈绍兰
• 来源期刊: 云南冶金
• 学科: 工学
• 关键词: 银包铜粉 聚合物 复合导体浆料 低成本
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 金属材料与加工
• 页码范围: 52-56
• 页数: 5页
• 分类号: TM924.11
• 字数: 3132字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-0308.2017.05.011

摘要

选用自制银包铜粉(含银60％)作为导电相,聚酯与聚丙烯酸酯(1∶1)组成有机载体,制备导电相含量为60％聚合物复合导体浆料,其性能指标达到银含量为50％银浆的性能指标.该复合导体浆料与相同性能银浆对比,节约银14％,实现了银包铜粉最优化使用和导电浆料成本的最低化,经济效益十分可观.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈绍兰		1	1	1.0	1.0