主功率端子压接技术在IGBT模块高集成设计中的应用研究

• 作者: 忻力 熊辉 袁勇 陈燕平 黄南
• 来源期刊: 大功率变流技术
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT模块 压接 阻抗分布 参数一致性 热性能
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 电力电子器件
• 页码范围: 39-44
• 页数: 6页
• 分类号: TN32
• 语种: 中文
• DOI: 10.13889/j.issn.2095-3631.2017.01.008

摘要

文章简要阐述了压接式IGBT模块封装技术原理.为了实现IGBT模块的高度集成,对主功率端子压接工艺对模块阻抗特性、模块并联应用及热性能的影响进行了研究,提出一种IGBT模块主功率端子与衬板压接载流设计方案并介绍了其关键技术.仿真与实验结果验证了主功率端子压接技术在IGBT模块产品开发及应用中的有效性.