通孔器件焊点产生环圈现象的分析研究

• 作者: 朱旺
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊点 金相分析 金属间化合物层(IMC) 蠕变变形
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 33-36
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 1985字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.01.011

摘要

主要针对通孔器件焊点在焊料上出现"环圈"的异常现象进行描述.关于出现该现象的焊点是否为合格焊点,目前还没有标准规定.通过分析该现象焊点产生的原因,并通过对焊点进行金相分析加以验证,从而对该现象的焊点是否为合格焊点进行讨论.

作者信息

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1	朱旺		1	0	0.0	0.0