纳米Cu颗粒对Sn-5Sb/Cu焊点微观组织及力学性能的影响

• 作者: 丛少男 刘洋 孙凤莲 樊嘉杰
• 来源期刊: 中国体视学与图像分析
• 学科: 工学
• 关键词: 复合钎料 金属间化合物 力学性能 纳米Cu颗粒 剪切断口
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 158-165
• 页数: 8页
• 分类号: TG425.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.13505/j.1007-1482.2017.22.02.007

摘要

本文基于体视学理论,借助PTR-1100型接合强度测试仪、DUH-211S超显微动态硬度计和扫描电镜设备,对Sn-5Sb-xnanoCu/Cu焊点微观组织及力学性能进行了分析对比.研究结果表明:添加纳米Cu颗粒使焊点润湿性能下降.回流焊和时效后,随着纳米Cu颗粒含量的增加,界面金属间化合物(IMC)的厚度均下降,表明纳米Cu颗粒抑制了界面IMC的增厚.对焊点进行了显微硬度测试,当纳米Cu含量为0.1mass％时,硬度相比较于未添加纳米Cu提高27.4％,达到最大值.借助SEM观察焊点剪切断口形貌,发现随着纳米Cu的添加,剪切断裂方式逐渐由韧性断裂向脆性断裂过渡.