光耦隔离差分总线收发器芯片的设计

• 作者: 万文章 郭操 闻有禄
• 来源期刊: 飞机设计
• 学科: 工学
• 关键词: 差分总线收发器 多芯片组件 光耦隔离 Verilog-A
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 页码范围: 35-38
• 页数: 4页
• 分类号: TP431.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.19555/j.cnki.1673-4599.2017.01.009

摘要

介绍了一种光耦隔离RS422/RS-485收发器芯片的设计,详细描述了各个模块的设计及使用Verilog-A对光耦创建的模型.设计中采用多芯片组件(MCM)技术,将光耦封装其中.该芯片具有10 Mbit/s数据传输速率,允许在任何数据总线部分有实际不受数量限制的接收器,可用于半双工或全双工数据通信总线系统,为总线传输系统提供2 500 Vrms隔离.仿真结果表明,可实现预定目标.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭操		5	1	1.0	1.0
2	闻有禄		3	0	0.0	0.0
3	万文章		1	0	0.0	0.0