致孔剂PVP对CSP/PU多孔膜结构和形态性能的影响

• 作者: 左丹英 李惠 陈玉波
• 来源期刊: 聚氨酯工业
• 学科: 工学
• 关键词: 壳聚糖 聚氨酯 聚乙烯吡咯烷酮 多孔膜
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 19-21
• 页数: 3页
• 分类号: TQ323.8
• 字数: 2553字
• 语种: 中文

摘要

采用壳聚糖(CSP)粉末、医用级热塑性聚氨酯(PU)、致孔剂聚乙烯吡咯烷酮(PVP)等原料制备了CSP/PU多孔膜材料,讨论了PVP和CSP用量对CSP/PU多孔膜材料结构和性能的影响.结果表明,致孔剂P VP能够明显增加膜材料孔隙率并使孔径增大;P VP与膜结构、孔径、透湿性、降解稳定性能相关;CSP/PU多孔膜材料能吸附比其本身重量还多的水分;加入CSP和PVP有利于提高膜材料降解稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	左丹英		30	89	5.0	7.0
2	陈玉波		13	17	2.0	3.0
3	李惠		11	1	1.0	1.0