高导热加成型有机硅灌封胶的制备研究

• 作者: 徐惠明 李艳飞 王徐超 肖飞
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 导热 加成型有机硅灌封胶 氧化铝 球形氧化铝 氮化硼
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 页码范围: 73-76
• 页数: 4页
• 分类号: TM215
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.08.013

摘要

研究了常规氧化铝、球形氧化铝、氮化硼及其复配在加成型导热有机硅灌封胶中的应用.结果表明:常规氧化铝的填充量较低,难以制备导热系数大于1.1 W/(m·K)的有机硅灌封胶;氮化硼与常规氧化铝配合使用可显著提高有机灌封胶的导热性能,但对胶液的流动性影响较大;球形氧化铝可有效提高填充量,不同粒径复配使用的效果更好.以复配球形氧化铝作为导热填料,制备的有机硅灌封胶导热系数为2.08 W/(m·K),且具有良好的工艺性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李艳飞		1	3	1.0	1.0
2	徐惠明		1	3	1.0	1.0
3	王徐超		1	3	1.0	1.0
4	肖飞		1	3	1.0	1.0