超精度石英玻璃的化学机械抛光

• 作者: 张文倩 王仲杰 王胜利 王辰伟 郑环
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 石英玻璃 表面粗糙度 化学机械抛光(CMP) 去除速率
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 加工、测量与设备
• 页码范围: 48-52
• 分类号: TN305.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2017.01.009

摘要

在工作压力为2 psi(1 psi=6 894.76 Pa)、抛光头转速为55 r/min、抛盘转速为60 r/min、流量为50 mL/min的条件下,对3英寸(1英寸=2.54 cm)的石英玻璃(99.99％)进行化学机械抛光(CMP)实验.分别研究了磨料质量分数(4％,8％,12％,16％,2(0％)、FA/O Ⅰ型螯合剂体积分数(1％,2％,3％,4％,5％)和FA/O型活性剂体积分数(1％,2％,3％,4％,5％)对石英玻璃化学机械抛光去除速率的影响.实验结果表明:随着磨料质量分数增加,石英玻璃去除速率明显提高,从11 nm/min提升到97.9 nm/min,同时表面粗糙度(Ra)逐渐降低,从2.950 nm降低到0.265 nm;FA/O Ⅰ型螯合剂通过化学作用对去除速率有一定的提高,Ra也有一定程度的减小,能够降低到0.215 nm;FA/O型活性剂的加入会导致去除速率有所降低,但是能够使Ra进一步降低至0.126 nm.最终在磨料、FA/O Ⅰ型螯合剂、FA/O型活性剂的协同作用下,石英玻璃去除速率达到93.4 nm/min,Ra达到0.126 nm,远小于目前行业水平的0.9 nm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王胜利	河北工业大学电子信息工程学院	26	107	6.0	8.0
3	王辰伟	河北工业大学电子信息工程学院	80	287	8.0	10.0
5	张文倩	河北工业大学电子信息工程学院	11	36	3.0	5.0
11	郑环	河北工业大学电子信息工程学院	3	15	2.0	3.0
14	王仲杰	河北工业大学电子信息工程学院	2	14	2.0	2.0