有铅和无铅倒装焊点研究

• 作者: 姜学明 文惠东 林鹏荣 练滨浩 黄颖卓
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装焊 剪切强度 断口形貌 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 26-28
• 页数: 3页
• 分类号: TN60
• 字数: 1577字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.01.009

摘要

首先对有铅和无铅倒装焊点的剪切强度进行了对比,并对其焊点的断口形貌进行了观察,然后对焊点界面的组织成分进行了分析.试验结果表明,97.5Sn2.5Ag焊点界面主要形成物是Ni3Sn4金属间化合物,90Pb10Sn焊点界面主要形成物是Ni3Sn2和Ni3Sn4,97.5Sn2.5Ag芯片的剪切强度大于90Pb10Sn的剪切强度,断裂位置位于基板焊盘与Mo的结合面或芯片UBM与粘附层的结合面,90Pb10Sn断裂位置位于焊料内部,表明97.5Sn2.5Ag焊料的抗剪切强度更高,而90Pb10Sn焊料的塑性和韧性更好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄颖卓		4	14	2.0	3.0
2	林鹏荣		5	14	2.0	3.0
3	练滨浩		6	15	2.0	3.0
4	姜学明		2	10	1.0	2.0
5	文惠东		1	10	1.0	1.0