镀锡电镀工艺及MSA电镀体系添加剂的研究

• 作者: 岑豫皖 张千峰 李萍 潘梦雅 王文将
• 来源期刊: 安徽工业大学学报（自然科学版）
• 关键词: 电镀工艺 甲基磺酸盐 电镀添加剂
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 化学与化工
• 页码范围: 254-259
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.1+3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-7872.2017.03.008

摘要

综述了各类镀锡电镀工艺的特点,重点阐述了甲基磺酸盐(MSA)电镀体系及表面活性剂、稳定剂和光亮剂在MSA电镀体系中的功能与作用,并对MSA电镀体系添加剂的应用作了详细分析,指明了目前MSA电镀体系存在的问题及该领域主要研究方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张千峰	安徽工业大学分子工程与应用化学研究所	121	317	9.0	12.0
2	李萍	安徽工业大学分子工程与应用化学研究所	15	24	3.0	3.0
3	潘梦雅	安徽工业大学分子工程与应用化学研究所	11	10	2.0	2.0
4	岑豫皖		3	4	1.0	2.0
5	王文将	安徽工业大学分子工程与应用化学研究所	7	9	2.0	2.0