高导热低黏度环氧灌封材料的制备

• 作者: 孙岳 杨李懿 蒋强 黄永民
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 导热系数 环氧 氮化硼 氧化铝
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 页码范围: 70-72
• 页数: 3页
• 分类号: TM215
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.08.012

摘要

采用氮化硼和氧化铝粉体制备了一种填充型环氧灌封材料,通过研究填充量和导热系数与体系混合黏度之间的关系,开发出一种低黏度高导热的双组分环氧灌封材料,并对其性能进行测试分析.结果表明:该环氧灌封材料的导热系数可达1.20 W/(m·K),且80℃时黏度仅为1.1×103 mPa·s.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙岳		2	9	2.0	2.0
2	杨李懿		3	4	2.0	2.0
3	黄永民		1	2	1.0	1.0
4	蒋强		1	2	1.0	1.0