大尺寸异型印制电路板与金属基板焊合工艺研究与应用

• 作者: 黄建国
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 共形 印制电路 焊合
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 24-25,36
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 2208字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.01.008

摘要

研究了采用回流焊炉完成大尺寸异型印制电路板与金属基板的焊合工艺,对温度曲线、定位精度和空洞率控制进行了理论计算和针对性的设计优化,并对优化后的工艺方法进行了生产试制.试制结果表明采用常规回流焊炉也能完成高质量等级的低空洞率要求的大尺寸印制板焊合任务.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄建国	中国电子科技集团公司第二十研究所	4	7	2.0	2.0