美国国家航空航天局试验证实碳化硅（SiC）集成电路可用于金星探测任务

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: 美国国家航空航天局 集成电路 碳化硅 探测任务 金星 验证 技术展示 大气环境
• 年，卷（期）: bdtxx_2017,（1）
• 页码范围: 12-14
• 页数: 3页
• 分类号: TN402

摘要

美国航天航空局（NASA）格伦研究中心的科学家近期完成了一项技术展示——使用碳化硅（SIC）集成电路的电子器件在金星表面恶劣大气环境下首次长时间工作，证实该技术能够支撑在金星表面开展更多科学任务。