夹层式叠层芯片引线键合技术及其可靠性

• 作者: 丁荣峥 常乾 曹玉媛 朱媛
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 空腔键合 叠层芯片 BSOB 可靠性
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 4-8
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3366字
• 语种: 中文

摘要

随着电子封装技术的快速发展,叠层封装成为一种广泛应用的三维封装技术,该技术能够满足电子产品高性能、轻重量、低功耗、小尺寸等日益增长的需求.针对陶瓷封装腔体中的夹层式叠层芯片结构,键合点与键合引线处于陶瓷外壳空腔中,未有塑封料填充固定,区别于塑封叠层芯片封装器件,优化其引线键合技术,并做了相应可靠性评估试验.键合引线偏移长度最大为0.119 mm,未出现键合引线间隙小于设计值、碰丝短路等情况,为高可靠叠层芯片封装研究提供了参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁荣峥		19	65	4.0	7.0
2	常乾		1	2	1.0	1.0
3	朱媛		3	7	2.0	2.0
4	曹玉媛		1	2	1.0	1.0