Cu含量变化对Bi-2212高温超导材料相演变过程及超导性能的影响

• 作者: 冯建情 张平祥 张胜楠 李成山 郝清滨
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 关键词: 高温超导材料 Bi-2212 非化学计量比 临界电流密度
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 585-590
• 页数: 6页
• 语种: 中文

摘要

采用共沉淀工艺制备了不同Cu含量的Bi-2212前驱体粉末,并通过分步烧结工艺对前驱体粉末中不同Cu含量所引起的相演变过程的变化进行了系统分析.结合浸涂法和粉末装管法制备了Bi-2212厚膜及单芯线材.结果表明,Cu含量的变化对厚膜和带材在烧结过程中的相演变过程同样具有极大的影响.随着Cu含量的增加,体系的相演化过程发生了改变.最终材料中Bi-2201相的含量逐渐减少,而AEC相的含量逐渐增加.考虑到Bi-2201和AEC对载流过程的影响各不相同,通过系统的优化,获得了最佳Cu含量为x=2.2.在这一成分处,厚膜和单芯带材临界电流密度同时达到最大值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李成山		93	143	6.0	9.0
2	张平祥		76	394	11.0	18.0
3	冯建情		22	19	2.0	4.0
4	郝清滨		13	4	2.0	2.0
5	张胜楠		11	5	2.0	2.0