大尺寸CMC外壳的平面度研究

• 作者: 刘世超 周昊 申艳艳 程凯
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷外壳 CMC 平面度
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-3,16
• 页数: 4页
• 分类号: TN454
• 字数: 2213字
• 语种: 中文

摘要

以某款陶瓷外壳为例,研究了零部件与焊接质量的关系.通过选取匹配的材料参数,降低了共晶焊接时的热应力与变形量.利用理论计算和Abaqus仿真模型讨论了陶瓷外壳平面度与外壳零件材料属性的关系,以及造成陶瓷外壳平面度差异的原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程凯		32	95	5.0	9.0
2	周昊		2	0	0.0	0.0
3	刘世超		1	0	0.0	0.0
4	申艳艳		2	1	1.0	1.0