一种新型PTFE覆铜板的等离子处理工艺及其优化

• 作者: 管美章 范晓春 赵丹 邹嘉佳
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高频覆铜板 等离子体 孔金属化 单因素分析 正交试验
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 3069字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.01.006

摘要

通过等离子改性方法对一种新型PTFE覆铜板实施孔金属化前处理.运用正交试验极差分析和Minitab指标趋势图,证明RF源功率是孔壁完整性的最主要影响因素,并最终得到合适的工艺参数.经实验,等离子改性的最佳工艺参数分别为:氢气流量600 mL/min,氮气流量600 mL/min,RF源功率2000 W,处理温度150℃,处理时间60 min.结果证明采用优化的工艺参数后,PTFE覆铜板孔壁有较好的孔金属化效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵丹	中国电子科技集团公司第三十八研究所	17	32	3.0	4.0
2	邹嘉佳	中国电子科技集团公司第三十八研究所	15	18	2.0	2.0
3	范晓春	中国电子科技集团公司第三十八研究所	5	4	1.0	2.0
4	管美章	中国电子科技集团公司第三十八研究所	7	21	3.0	4.0