基于专利分析的全球激光加工技术创新趋势研究

• 作者: 周立娟 赵蕴华 高铭
• 来源期刊: 高技术通讯
• 关键词: 激光加工技术 创新现状 发展趋势 专利分析
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 所属期刊栏目: 专利技术
• 页码范围: 769-775
• 页数: 7页
• 字数: 3876字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3772/j.issn.1002-0470.2017.08.011

摘要

通过对Innography专利数据库收录的1996年~2016年世界范围内申请的激光加工技术专利数据的分析,包括对全球激光加工技术专利的年度分布、地区分布、研发重点分布、机构分布的分析,揭示了已显现出明显优势的激光加工技术的创新现状和发展趋势.研究发现,全球激光加工技术研究发展迅速,研究重点是激光焊接、激光切割和激光打孔等;专利申请呈上升趋势,在专利申请数量上,日本、中国、美国、德国等位居前列;美国、日本、德国在该领域中处于主导地位,美国的核心专利占全球核心专利总量的比例为53.7%,日本为23.4%,德国为8.4%,中国为0.7%.中国可针对目前一般专利数量多、核心专利少的状况适当调整研究资助策略.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵蕴华		102	686	11.0	23.0
2	高铭	吉林师范大学教育部功能材料物理与化学重点实验室	15	47	4.0	6.0
3	周立娟		6	14	2.0	3.0