电磁感应加热钼圆饼的多物理场有限元模拟

• 作者: 伍春 刘成安 张修路 张智 齐少鹏
• 来源期刊: 工业技术创新
• 学科: 物理学
• 关键词: 电磁感应加热 多物理场 钼 温度 瞬态
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 共性技术
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: O441.3
• 字数: 1525字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14103/j.issn.2095-8412.2017.05.001

摘要

基于电磁感应加热原理,在COMSOL Multiphysics中建立多物理场耦合模型,施加边界条件,对钼金属圆饼加热过程进行了有限元模拟.理论分析表明:较高温度下,热辐射在热量损失方面占有较大比重;样品中心位置80%区域内的最大温差为5%以内,满足预加热冲击实验要求.模拟结果表明:样品感应电流具有明显的趋肤效应,表面电流大于中心电流;温度与感应电流正相关,表面温度高于中心温度,且中心温度主要靠热传导产生.多物理场耦合模型对极端条件下的物质性质研究具有普适性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	伍春	西南科技大学极端条件物质特性联合实验室	35	126	6.0	8.0
2	张修路	西南科技大学极端条件物质特性联合实验室	10	8	1.0	2.0
3	刘成安	西南科技大学极端条件物质特性联合实验室	33	177	8.0	12.0
4	齐少鹏	西南科技大学极端条件物质特性联合实验室	4	1	1.0	1.0
5	张智	西南科技大学极端条件物质特性联合实验室	2	0	0.0	0.0