基于UVM的FPGA软硬件联合仿真验证技术研究

• 作者: 丁宗杰 杨文强 门永平 陈锐
• 来源期刊: 空间电子技术
• 学科: 航空航天
• 关键词: 通用验证方法学 现场可编程的阵列 软硬件联合仿真验证
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 通信与导航
• 页码范围: 38-42
• 页数: 5页
• 分类号: V443
• 字数: 2741字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-7135.2017.01.008

摘要

提出了一种基于UVM的FPGA软硬件联合仿真验证技术.该技术基于标准UVM架构,实现了一种软硬件联合仿真验证平台.该技术的实现包含PC主控机、PCI接口驱动总线、被测FPGA和FPGA目标测试硬件平台以及软硬件联合仿真管理软件.该系统具有层次化验证环境、随机配置测试用例及自动化测试结果判读和覆盖率统计及加速仿真验证特点.文中还结合具体设计,进行了该项技术的实现过程和运行测试说明.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈锐		2	12	2.0	2.0
2	门永平		1	4	1.0	1.0
3	杨文强		1	4	1.0	1.0
4	丁宗杰		1	4	1.0	1.0