Ti2SnC原位自生TiC0.5增强Cu基复合材料的制备及压缩特性

• 作者: 王雅正 翟洪祥 蔡乐平 郝素明 黄振莺
• 来源期刊: 现代技术陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: Ti2SnC 原位自生 TiC0.5/Cu基复合材料 压缩特性
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 页码范围: 40-47
• 页数: 8页
• 分类号: TB333
• 字数: 4626字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16253/j.cnki.37-1226/tq.2016.12.005

摘要

本文以Ti2SnC陶瓷为先驱体,利用其高温下与Cu的反应原位自生TiC0.5颗粒增强Cu基复合材料并研究了其压缩特性.通过差热分析、X射线衍射和扫描电子显微镜等手段分析了Ti2SnC与Cu的反应行为,并探讨了制备工艺对复合材料的物相组成、增强相形貌及材料特性的影响.结果表明,Ti2SnC与Cu在900℃就开始发生反应,Ti2SnC中的部分Sn原子逃逸扩散到Cu基体内,留下TiC0.5作为增强相颗粒;随着温度的升高,反应程度加剧;当温度达到1150℃时,Ti2SnC全部分解,形成亚微米TiC0.5增强Cu(Sn)复合材料.TiC0.5颗粒随保温时间增加而更加均匀地分布在基体内.对于初始Ti2SnC体积含量为30%的TiC0.5/Cu(Sn)复合材料,保温时间从0 h增加至2 h,其抗压强度和压缩变形率分别从1109 MPa±11 MPa和24.4%±0.6%增加到1260 MPa±22 MPa和28.9%±1.1%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翟洪祥	北京交通大学机电学院材料科学与工程研究中心	49	244	10.0	13.0
2	黄振莺	北京交通大学机电学院材料科学与工程研究中心	31	172	8.0	12.0
3	王雅正	北京交通大学机电学院材料科学与工程研究中心	1	1	1.0	1.0
7	郝素明	北京交通大学机电学院材料科学与工程研究中心	1	1	1.0	1.0
8	蔡乐平	北京交通大学机电学院材料科学与工程研究中心	1	1	1.0	1.0